湖南融和微電子有限公司成立于2007年8月，為國家集成電路設計認證企業(yè)，前期以代理銷售國防科技大學DSP為主營業(yè)務。2010年11月，融和微轉型為從事集成電路產(chǎn)品的設計與開發(fā)。2013年獲國家集成電路設計企業(yè)認證。

融和微結合團隊數(shù)模技術能力均衡的特點，采取以市場為導向，以技術整合為核心，聚焦專用SOC產(chǎn)品線，深耕細分市場的策略來保持我們獨特的定位，為中低端消費類電子新興熱點應用市場提供高集成度、高性價比的專用SOC產(chǎn)品以取代原有多分立器件組合方案，已規(guī)劃的產(chǎn)品有電容式觸摸按鍵和電源管理專用芯片兩個系列。

融和微發(fā)揮自身技術實力優(yōu)勢，為客戶提供中、高端的ASIC與MCU設計定制服務，借助戰(zhàn)略合作方從業(yè)資質，切入高門檻的高端電子醫(yī)療器械市場，采取強強聯(lián)合、利益捆綁、專開專售、關聯(lián)拓展的共贏策略來獲取長期穩(wěn)定的利潤。同時全權代理銷售國防科技大學微電子研究所具有完全自主知識產(chǎn)權的高端DSP芯片和相關IP核