納宇半導體材料公司于2022年9月9日創(chuàng)辦，專業(yè)從事功率半導體模塊封裝界面連接核心材料的自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在寧波鎮(zhèn)海和深圳寶安設(shè)有生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。公司擁有一支具備國際化頂尖人才的研發(fā)團隊，技術(shù)源自歐洲半導體的核心發(fā)源地荷蘭，核心成員來自荷蘭代爾夫特理工大學、歐洲材料創(chuàng)新研發(fā)中心、深圳南方科技大學等國內(nèi)外知名高校及研究機構(gòu)的博士及碩士。

納宇半導體材料公司掌握國際領(lǐng)先的IGBT及SiC MOSFET的貼片互連核心材料和工藝，推出了采用微納米金屬為核心的納米銀、納米銅膏，適用于新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制、國防軍工等領(lǐng)域。

納宇半導體材料公司與深圳南方科技大學以及南方工業(yè)技術(shù)研究院（深圳）共建納米金屬材料研發(fā)中心，旨在承接原始創(chuàng)新科技成果，布局技術(shù)研發(fā)，推動納米金屬材料在新能源等領(lǐng)域的科技成果的高效產(chǎn)業(yè)化。