崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)單板加工路線、DFX(可制造性、可靠性、可裝配性等)設(shè)計,檢視PCB布局布線文件,提出設(shè)計和優(yōu)化建議。
2.負(fù)責(zé)鋼網(wǎng)、SOP、工裝夾具申請和準(zhǔn)備,跟蹤單板試制加工和問題處理,量產(chǎn)導(dǎo)入問題分析及良率提升。
3.負(fù)責(zé)單板PCB及焊點等失效分析。
4.負(fù)責(zé)新工藝、新技術(shù)的預(yù)研開發(fā)、驗證等。
專業(yè)要求:材料、機(jī)械、物理,化學(xué)等。
崗位要求:
1.具備電子產(chǎn)品或精密儀器或設(shè)備的單板PCB工藝流程、DFX設(shè)計相關(guān)經(jīng)驗。
2、熟悉PCB或PCBA或半導(dǎo)體加工工藝流程,掌握制程問題、失效分析的思路、質(zhì)量工程方法、工具等,如:柏拉圖、魚骨圖、DOE實驗等。
3、了解材料表征分析方法及用途(形貌、成分、微觀結(jié)構(gòu)、力學(xué)等),如:DPA切片、立體顯微鏡、SEM、EDS、X-ray、XRF XPS、紅外能譜、硬度測試、應(yīng)力應(yīng)變、力學(xué)測試等。