結(jié)構(gòu)熱設計工程師(CFD熱仿真)
一年以上相關經(jīng)驗,本科及以上學歷。
【工作內(nèi)容】
1、負責消費電子產(chǎn)品散熱架構(gòu)設計,制定散熱方案,并牽引周邊工程領域協(xié)同設計落地,保障項目開發(fā)進度、質(zhì)量與競爭力;
2、負責熱材料和熱部件開發(fā)工作,實現(xiàn)關鍵技術能力突破并在產(chǎn)品落地應用,成功構(gòu)筑產(chǎn)品競爭優(yōu)勢;
3、把握產(chǎn)品演進發(fā)展對熱技術需求趨勢,制定技術沙盤和發(fā)展規(guī)劃,形成技術斷裂優(yōu)勢和知識產(chǎn)權保護,推進行業(yè)技術創(chuàng)新和進步。
【任職要求】
1、具備熱學、聲學、機械、結(jié)構(gòu)、材料、通信、電子等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、擁有電子設備硬件散熱設計或散熱材料或部件開發(fā)表征等工作經(jīng)驗;
3、能運用電子設備CFD熱仿真軟件或結(jié)構(gòu)基礎軟件;
4、具備一定的產(chǎn)品溫升測試及分析能力。