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崗位職責：
1.負責硬件詳細設計及實現(xiàn)，包含原理設計、PCB layout、硬件調試;
2.開展原理圖設計、器件選型與BOM制作，進行硬件單板和整機調試，輸出硬件單元自測報告；
3.負責關鍵物料選型，制作BOM，跟進打樣、試產。
任職要求：
1.碩士及以上學歷，電子信息工程相關專業(yè)優(yōu)先；
2.具有良好的研發(fā)調試技能，熟練使用各類硬件測試儀器等；
3.具有良好的數(shù)電、模電等基礎知識，能熟練的閱讀各類英文Datasheet；
4.熟練使用Cadence等EDA設計軟件。