職位描述
五險一金法定節(jié)假日休CAD制圖電子/半導體/集成電路儀器儀表制造
一、工作職責:
1按照微組裝工藝流程要求和設計圖紙操作產(chǎn)品，進行基板玻珠等燒結，裸芯片等粘接，芯片的共晶焊接，金絲金帶超聲鍵合，裝聯(lián)等操作工作；
2.燒結:主要負責或者指導使用加熱臺或者焊接爐進行基片燒結、玻珠/SMP燒結工作；
3.共晶:主要負責或者指導使用加熱臺或者焊接爐進行功率器件等芯片的共晶焊接工作；
4.粘接:主要負責或者指導使用專用操作工具或者固晶設備等將導電膠涂敷在基片上，再將課芯片粘接在基片上；
5鍵合:主要負責或者指導采用超聲鍵合設備進行金絲、金帶的鍵合工作；
6.裝聯(lián):主要負責或者指導使用電烙鐵等工具進行混合電路的焊接、檢查和清洗；
7.具備微組裝產(chǎn)品的質量檢驗能力，承擔相應的檢驗工作；
8.完成領導安排的其他工作。
二.入職條件:
1.大專及以上學歷，電子、機械、通訊等專業(yè)，條件優(yōu)秀者可放寬至中專學歷；
2.能夠操作電腦和閱讀CAD圖紙；
3.視力良好，動手能力強，手持細小物體平衡感佳；
4.良好的學習及分析判斷能力;
5.具有耐心、責任心，嚴謹仔細的完成負責的工作；
6.身體健康、品德優(yōu)良、勤勉敬業(yè)、團結協(xié)作；
原標題：《微組裝技工》
工作地點
北京石景山區(qū)雙園路9號北京京寶大廈2號樓4層
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北京宏動科技股份有限公司北京宏動科技股份有限公司成立于2000年，是具有完備科研和生產(chǎn)資質的高新技術民營企業(yè)。公司專注于超寬帶無線電領域，形成了一系列具有完全自主知識產(chǎn)權的傳感器技術與產(chǎn)品。多款產(chǎn)品技術達到國內(nèi)領先、國際先進水平，成為本領域極具影響力的民營企業(yè)。近年來，公司加速智能化裝備領域的布局，形成了包括超寬帶智能傳感、電磁輻射無源探測、低截獲率通信等在內(nèi)的多元化、多層次技術與產(chǎn)品架構，使公司成為國內(nèi)領先、全球先進的智能感知系統(tǒng)供應商。公司堅持以發(fā)展凝聚人、以制度規(guī)范人，以工作培養(yǎng)人，以業(yè)績考核人的人才觀，建立了一支以業(yè)內(nèi)知名專家及國內(nèi)頂尖學府畢業(yè)生為主體的研發(fā)團隊，培養(yǎng)了一批綜合素質強、技術水平高、充滿朝氣與活力的人才隊伍。公司未來將：1）形成持續(xù)原創(chuàng)技術研究的能力；2）擁有微型低功耗芯片的設計能力；3）在保持現(xiàn)有領先地位的基礎上，形成國內(nèi)一流的總體設計能力；4）構建合理的評價體系。公司將通過不斷的技術研發(fā)來鞏固及保持現(xiàn)有技術優(yōu)勢，整合全方位資源，吸引有志有才之士，打造人格平等、實現(xiàn)自我價值的平臺，不斷突破核心技術，提供先進的、智能的核心產(chǎn)品，服務于總體，服務于國家。
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