工作職責:
1.負責完成微波產(chǎn)品的微組裝工作,負責挖孔、貼片、鍵合、滴膠、清洗等工作,對整個過程質量負責; 2.根據(jù)生產(chǎn)任務分配情況,完成分配任務,對任務即時性負責;
3.負責微組裝設備、材料使用和管理維護;
4.完成上級領導交辦的其他工作
任職要求:
1.基本條件:遵紀守法、品行端正、身體健康,性格開朗,具備良好的溝通協(xié)調能力、團隊合作精神、敬業(yè)精神,抗壓能力強;
2.學歷及專業(yè):大專及以上,理學、工學專業(yè),微電子、通信、材料類等相關專業(yè);
3.政治面貌:不限;
4.應聘年齡:應在45周歲及以下;
5.技能要求:熟悉微波產(chǎn)品基本電路理論知識;熟練掌握芯片粘貼、金絲鍵合等操作;熟悉微組裝設備及其工藝流程;
6.工作經(jīng)驗:具有電子通訊行業(yè)微組裝(高密度微系統(tǒng))工作經(jīng)驗者優(yōu)先。