日日噜夜夜草|一级黄色录像高清版|调教白富美加勒比久久|亚洲欧洲精品婷婷|日韩综合无码色色|日韩精品一区妖精视频|亚洲无码中文字幕hd|99亚洲思思丝袜|手机看片国产精品大胆亚洲|成人无码视频一区二区在线播放

1. 負(fù)責(zé)芯片模塊級物理實現(xiàn)，包括布圖布局，時鐘樹設(shè)計和繞線，解決模塊的時序，擁塞等后端實現(xiàn)問題；
2. 參與評估和優(yōu)化芯片的面積，性能，功耗和物理可實現(xiàn)性；
3. 參與開發(fā)和完善物理實現(xiàn)的環(huán)境和流程。

崗位要求：

1. 芯片級STA signoff,包括參數(shù)提取，標(biāo)準(zhǔn)制定，si分析，時序把關(guān)與修復(fù)；
2. 芯片級EMIR，功耗分析。包括標(biāo)準(zhǔn)制定，violation修復(fù)等；
3. 芯片級PV，物理版圖修改與驗證，包括ERC,DRC,LVS,PERC,DFM等；
4. TOP實現(xiàn)，包括top partition，bump assign，RDL routing，ESD，IO place，SSO檢查，CTS等；
5. 復(fù)雜block實現(xiàn)，比如CPU，DDR，PCIE等。
以上五項至少滿足一項。
經(jīng)驗要求：
1. 五年以上芯片后端工作經(jīng)驗，至少負(fù)責(zé)過1個項目的全芯片級STA，PV或PA工作；
2. 有主流Foundry廠家(TSMC,Samsung,GlobalFoundry.UMC,SMIC)的12nm及以下的工藝節(jié)點流片經(jīng)驗。