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崗位職責(zé)： 1、從事功率半導(dǎo)體模塊的電性能研究，包括功率模塊電性能仿真，測(cè)試與應(yīng)用，驅(qū)動(dòng)與控制等相關(guān)工作 2、負(fù)責(zé)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的模塊開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)相關(guān)工作 3、負(fù)責(zé)芯片 SPICE 模型建立，以及 IGBT 模塊封裝結(jié)構(gòu)電路參數(shù)提取 4、積極完成部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)交辦其其他相關(guān)工作任務(wù)。 應(yīng)聘要求： 1、碩士及以上學(xué)歷，研究方向符合以下要求優(yōu)先： ①電力電子與電力傳動(dòng) a.寬禁帶半導(dǎo)體封裝研究方向； b.功率器件spice建模與仿真方向； c.兩電平/三電平三相逆變/電驅(qū)系統(tǒng)，OBC變換器方向； d.寬禁帶器件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)/診斷與保護(hù)方向； 2、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的溝通、表達(dá)能力，注重團(tuán)隊(duì)合作，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力。