專業(yè)要求:微電子、應用物理、電子封裝等相關專業(yè)
崗位要求:
1.3年以上灌封模塊設計開發(fā)經(jīng)驗,熟悉市場上主流模塊的設計,成功開發(fā)并量產(chǎn)出5種以上的灌封SICMOS模塊產(chǎn)品(例如eazy2B econodual 2/3 HPD等外形),能帶團隊進行灌封模塊的設計、布線評估、量產(chǎn)測試等工作
2.洞悉市場現(xiàn)狀,對灌封模塊的應用和發(fā)展有較深的見解,具備一定的電路知識,可配合完成客戶的對接需求
3.熟練掌握CAD、Solidworks等繪圖軟件。能夠運用Ansys、comsol等仿真軟件,對傳熱、應力、電磁等方面進行仿真
4.熟悉陶瓷基板、塑封料、焊料、鍵合絲、灌封膠、導熱膠等關鍵材料的特性
5.責任心強,工作認真、仔細
6.有良好的團隊合作能力、表達能力、溝通協(xié)調能力和總結能力。
7.具有較強的分析解決問題能力,學習能力和創(chuàng)新能力。
8.刻苦耐勞,能適應加班
崗位職責:
1.與市場部對接,進行適合外形模塊的選型推薦
2.分析客戶具體需求,制定模塊的參數(shù)指標
3.根據(jù)參數(shù)指標進行原材料的選型和基板電路設計并對設計進行仿真,指導并評審相關工程師完成設計工作
4.指導工藝工程師,進行量產(chǎn)工藝制程的優(yōu)化、協(xié)助產(chǎn)線進行設備選型
5.指導測試工程師,進行測試流程梳理和優(yōu)化
6.指導失效分析工程師對灌封模塊不良品進行失效分析并完成失效分析報告
福利待遇:一經(jīng)錄用待遇從優(yōu),入職繳納五險一金,可申請員工宿舍,可享受員工培訓、節(jié)日福利、餐飲補貼、租房補貼、取暖補貼、高溫津貼、交通補貼等福利。
發(fā)展平臺:
1.國企平臺優(yōu)勢:參與國家級重點項目、與科研院所合作、論壇交流;
2.半導體領域核心參與者:深耕芯片設計、制造、封測等關鍵環(huán)節(jié);
3.全鏈條研發(fā)保障:實現(xiàn)從晶圓到成品的全流程生產(chǎn)閉環(huán),為技術落地與規(guī)模量產(chǎn)提供堅實工藝支撐;
4.晉升通道清晰透明:以能力為標尺、以貢獻為導向。