崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)調(diào)研學(xué)習(xí)前沿微流控開發(fā)及制造技術(shù);
2、負(fù)責(zé)微流控芯片設(shè)計、仿真、選材、加工、制備與研發(fā);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的相關(guān)工藝設(shè)計,確保產(chǎn)品達(dá)到既定性能指標(biāo);
4、負(fù)責(zé)相關(guān)測試方案的制定、實驗數(shù)據(jù)分析;
5、負(fù)責(zé)完成相關(guān)開發(fā)文檔的編寫和整理、以完成關(guān)口評審;
6、參與產(chǎn)品試生產(chǎn)的過程,以滿足新產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)的要求;
7、協(xié)助生產(chǎn)、銷售、售后進(jìn)行技術(shù)支持。
學(xué)歷專業(yè):
1、學(xué)歷:碩士及以上
2、專業(yè):微流控、機械工程、微機電、流體力學(xué)、材料及化學(xué)等相關(guān)專業(yè)
崗位要求:
1.掌握微尺度下的流體力學(xué)特性(如層流、表面張力、毛細(xì)作用)。
2.掌握微流控芯片的基本結(jié)構(gòu)與工作原理。
3.掌握PDMS、玻璃、PMMA 等微流控芯片常用材料的特性與適用場景。
4.熟悉主流芯片制造工藝的流程,包括軟光刻、模塑成型、鍵合工藝等。
5.熟悉常見的化學(xué)分析方法(如光譜、色譜)。