封裝項目負(fù)責(zé)人(電子、光電、半導(dǎo)體類、材料類專業(yè))
任職要求(以下內(nèi)容包含兩個發(fā)展方向,技術(shù)路線和管理路線,部分符合即可):
1.具有電子、光電等制造領(lǐng)域技術(shù)工藝管理工作經(jīng)歷。
2.具有該領(lǐng)域項目管理經(jīng)驗的優(yōu)先。
3.具有很強的數(shù)據(jù)分析、邏輯思維能力。
4.具有一定的IE、5S、DOE、QE等基本思想及運用的能力。
職位描述:
1.負(fù)責(zé)半導(dǎo)體光電產(chǎn)品工藝管理及優(yōu)化,技術(shù)升級及突破,效率提升及成本控制,新品導(dǎo)入及量產(chǎn)管控。
2.負(fù)責(zé)工藝管理,精益生產(chǎn)推進,CPK提升,團隊培養(yǎng)及管理。
3.主導(dǎo)解決工藝技術(shù)難點和潛在質(zhì)量問題,確保工藝及質(zhì)量的穩(wěn)定性。
4.主導(dǎo)并尋求、建立工藝優(yōu)化項目,推進項目組實施。
5.不斷探索新技術(shù)、新材料及新工藝,對產(chǎn)品進行質(zhì)量及性能優(yōu)化。
不安排線上面試。
晉升空間(含股票分紅):
工藝工程師-工藝組長-封裝項目負(fù)責(zé)人--工程主管--生產(chǎn)經(jīng)理(管理方向)
工藝工程師-工藝組長-封裝項目負(fù)責(zé)人--技術(shù)工藝主管 (技術(shù)方向)
公司技術(shù)類工作項目較多,晉升路線廣,只要有能力,可擴展領(lǐng)域,獨自成立事業(yè)部,做負(fù)責(zé)領(lǐng)域帶頭人。
職位福利:包住、節(jié)日福利、績效獎金、餐補、員工旅游、帶薪年假、五險一金、年終分紅
職位亮點:晉升渠道廣。股權(quán)分紅,收入不限于薪資