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職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)商品(PLC/電源等工業(yè)類電子產(chǎn)品)硬件電路設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)計(jì)算、部品選型及商品評(píng)價(jià)測(cè)試等相關(guān)業(yè)務(wù)；負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的評(píng)價(jià)試驗(yàn)，NG對(duì)策提案并實(shí)施驗(yàn)證；
3. 與軟件部門合作，完成對(duì)軟硬件之間的接口定義；
4. 與結(jié)構(gòu)部門合作，完成產(chǎn)品外觀/PCB布局/各種客戶接口的定義；
5. 與生產(chǎn)部門合作，完成BOM表，樣品試制，DFM，確保量試量產(chǎn)的順利推進(jìn)。
6. 按照QCD要求完成項(xiàng)目的業(yè)務(wù)內(nèi)容，包括但不限于項(xiàng)目的過程管理以及各種重要會(huì)議的參與和主持。
任職要求：
1. 精通數(shù)字/模擬/數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計(jì)原理，具備高可靠性工業(yè)級(jí)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（如抗干擾、冗余設(shè)計(jì)）；
2. 熟練掌握多層PCB設(shè)計(jì)，精通Altium/Cadence等工具，能獨(dú)立完成布局及優(yōu)化；
3. 精通電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范，熟悉IEC國際標(biāo)準(zhǔn)，精通EMC設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)，具備EMC測(cè)試整改實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；
4. 掌握信號(hào)完整性（SI）與電源完整性（PI）分析，熟練使用HyperLynx/Sigrity進(jìn)行高速信號(hào)仿真優(yōu)先；
5. 深入理解工業(yè)總線協(xié)議（CAN/Modbus/Profinet）及實(shí)時(shí)性要求，具備PLC/HMI硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)能力；
6. 精通ARM Cortex-M/A系列、STM32等單片機(jī)開發(fā)；
7. 具備CPLD/FPGA協(xié)同設(shè)計(jì)能力者優(yōu)先：熟練使用Xilinx/Altera FPGA開發(fā)工具，具備Verilog/VHDL編碼能力；具有FPGA與MCU協(xié)同設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉FPGA時(shí)序約束與驗(yàn)證流程；
8. 熟悉硬件開發(fā)流程及方法，能夠獨(dú)立領(lǐng)導(dǎo)6人以下團(tuán)隊(duì)完成商品開發(fā)；
9. 能夠制定產(chǎn)品測(cè)試計(jì)劃，輸出測(cè)試報(bào)告，并熟練使用示波器、萬用表、頻譜儀等儀器儀表；
10. 6年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有工控領(lǐng)域硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。