崗位職責
1.負責公司產(chǎn)品開發(fā)需求分析以及前期的論證工作,編寫產(chǎn)品設計方案;
2.完成元器件選型,原理圖設計,編寫 layout 設計文件,協(xié)助設計 PCB,搭建整機BOM;
3.配合FPGA工程師進行板卡硬件驗證及功能調(diào)試及產(chǎn)品聯(lián)調(diào),完成相關設計文檔的編寫;
4.制定硬件測試計劃,搭建測試環(huán)境;
5.為生產(chǎn)、測試團隊提供技術支持,分析并解決反饋的硬件問題,提出改進方案;
6.負責產(chǎn)品的交付、維護和客戶的售后技術支持工作;
7.負責編寫設計文檔、測試報告及用戶手冊,維護和更新項目文檔,確保其準確性和完整性。
任職資格
1.本科及以上學歷,電路與系統(tǒng)、信號處理、通訊等電子電路相關專業(yè);
2.有三年以上硬件設計和開發(fā)的經(jīng)驗;
3. 熟悉硬件電路的開發(fā)流程,并獨立承擔單個項目的硬件設計;
4. 精通電路原理圖繪制, PCB 設計及調(diào)試;
5. 精通STM32、 TI , ATMEL , NXP 等單片機及傳感器外圍電路設計,有過相關項目開發(fā)經(jīng)驗;
6. 熟練使用 protel 、 AD 、 pads 或 Cadence 等電路設計軟件;有 ARM 、 DSP 開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
7. 有較強的電路分析和設計能力,有較強的調(diào)試和問題解決能力.
8. 工作踏實,態(tài)度積極,能夠承受工作壓力,能適應嚴格項目管理;責任心強,正直誠實,值得信賴。
職位福利:五險一金、帶薪年假、定期團建、項目獎金、周末雙休、午休2小時