職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計(jì)芯片封裝汽車電子封裝
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)晶圓級封裝設(shè)計(jì)，制作各種設(shè)計(jì)文檔資料；確保項(xiàng)目的準(zhǔn)時Tapeout和封裝設(shè)計(jì)進(jìn)度的及時性；
2.與客戶、產(chǎn)線、基板工廠和陶瓷供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)交流、項(xiàng)目協(xié)調(diào)、確保設(shè)計(jì)最優(yōu)化，保證設(shè)計(jì)的進(jìn)度和質(zhì)量。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷，電子封裝類專業(yè)。
2.1年以上封裝設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉WLCSP、Fan-out、FC以及SIP等先進(jìn)封裝流程和工藝；
3.熟悉使用Candance、CAD等封裝設(shè)計(jì)軟件；
4.有良好交流溝通能力，責(zé)任心強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)意識。
5.良好的職業(yè)精神和職業(yè)道德，有較高的忠誠度。
工作地點(diǎn)
無錫濱湖區(qū)中科芯集成電路有限公司
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中科芯集成電路有限公司
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中科芯集成電路有限公司
中科芯集成電路有限公司位于蠡湖之濱、大運(yùn)河畔，主要從事超大規(guī)模集成電路的研發(fā)和生產(chǎn)，現(xiàn)有職工4700余人，教授級高工和高級工程師300余人，工程技術(shù)人員占職工總?cè)藬?shù)70%以上，擁有國家博士后科研工作站。中科芯具備集成電路設(shè)計(jì)、制造、測試、封裝、可靠性、應(yīng)用支持等完整的產(chǎn)業(yè)鏈，曾研制了我國首塊超大規(guī)模集成電路，承擔(dān)過500多項(xiàng)國家重點(diǎn)科研任務(wù)，獲國家獎18項(xiàng)，省部級獎近200項(xiàng)，多項(xiàng)填補(bǔ)了國內(nèi)空白，提高了核心元器件的國產(chǎn)化率，為國家微電子事業(yè)各個階段的發(fā)展做出過突出貢獻(xiàn)。中科芯圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)，實(shí)施“一二三四五”戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，打造“5+N”平臺，堅(jiān)持人才驅(qū)動，科技創(chuàng)新，持續(xù)推進(jìn)現(xiàn)代企業(yè)制度建設(shè)，建設(shè)先進(jìn)的設(shè)計(jì)、制造、封裝、可靠性檢測與應(yīng)用支撐平臺，形成完整的產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，不斷提升核心競爭力，努力成為“國內(nèi)卓越、世界一流”的集成電路創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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