崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)晶圓級封裝設(shè)計,制作各種設(shè)計文檔資料;確保項目的準(zhǔn)時Tapeout和封裝設(shè)計進(jìn)度的及時性;
2.與客戶、產(chǎn)線、基板工廠和陶瓷供應(yīng)商進(jìn)行技術(shù)交流、項目協(xié)調(diào)、確保設(shè)計最優(yōu)化,保證設(shè)計的進(jìn)度和質(zhì)量。
任職要求:
1.碩士及以上學(xué)歷,電子封裝類專業(yè)。
2.1年以上封裝設(shè)計工作經(jīng)驗,熟悉WLCSP、Fan-out、FC以及SIP等先進(jìn)封裝流程和工藝;
3.熟悉使用Candance、CAD等封裝設(shè)計軟件;
4.有良好交流溝通能力,責(zé)任心強,有團(tuán)隊意識。
5.良好的職業(yè)精神和職業(yè)道德,有較高的忠誠度。