職責:
1. 專注于芯片生產流程,精準執(zhí)行光刻、氧化、刻蝕、劃片、測試等關鍵崗位的生產任務,解決生產中的工藝問題,確保產品質量與效率雙提升;
2、具備敏銳的洞察力和學習能力,能夠迅速融入崗位,掌握核心工作技能,高效完成工作任務;
3、獨立思考,善于分析,面對生產過程中的問題能迅速定位原因,并提供切實可行的解決方案。
要求:
1、電子科學與技術、集成電路、半導體領域等相關專業(yè);
2、具有半導體產線工藝設計相關工作經驗;
3、做事認真細心,具備良好的責任心和團隊協(xié)作精神;
4、具備較強的動手能力和學習能力,能迅速掌握相關操作技能;
5、能適應快節(jié)奏的工作環(huán)境,保證生產順利進行,具備一定的抗壓能力;
6、具備良好的溝通能力,能及時反饋工作中遇到的問題。