職位描述
HTCC陶瓷研發(fā)工程師
崗位職責(zé)：
1. 指導(dǎo)和幫助解決現(xiàn)有HTCC陶瓷封裝在批生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的共性技術(shù)問題；
2. 指導(dǎo)開發(fā)3種典型產(chǎn)品，解決產(chǎn)品制備過程中的主要技術(shù)問題，提升產(chǎn)品質(zhì)量可靠性；
3. 協(xié)助平臺能力建設(shè)，提升研發(fā)生產(chǎn)保障能力；
4. 開發(fā)與HTCC陶瓷封裝及材料相關(guān)的前沿新技術(shù)和新產(chǎn)品，提供質(zhì)量管控經(jīng)驗，提高批產(chǎn)質(zhì)量管理水平。
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)與工程、電子類相關(guān)專業(yè)；
2. 具備6年以上的HTCC行業(yè)經(jīng)驗；
3. 熟悉HTCC行業(yè)工藝問題解決方法和產(chǎn)能建設(shè)方案；
4. 對新材料研究具有較深的造詣，能夠指導(dǎo)新材料開發(fā)；
5. 了解品質(zhì)管控的要點和方法，能快速提高批產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量。
職位福利：五險兩金、績效獎金、帶薪年假、節(jié)日福利、工作餐補、交通補助、 股票期權(quán)、定期體檢
職位亮點：央企行業(yè)、五險兩金、年終獎、項目提成
工作地點
安徽省合肥市蜀山區(qū)績溪路260號
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王霞/人力資源
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圣達(dá)科技合肥圣達(dá)電子科技實業(yè)有限公司（簡稱“圣達(dá)科技”）是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案。圣達(dá)科技現(xiàn)已擁有十分先進的金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產(chǎn)線。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于光通訊、激光、微波、混合集成電路、電力電子、新材料等民用行業(yè)。公司目前金屬封裝外殼年產(chǎn)量超過300萬套，DBC基板（5inch×7inch）產(chǎn)能達(dá)到100萬片每年，AlN基板產(chǎn)能達(dá)4000平方米每年，電子漿料產(chǎn)能達(dá)60噸每年。客戶群體布及全球數(shù)十個國家和地區(qū)，并以完整的設(shè)計、研發(fā)、制造、檢測及可靠性保障能力和成熟的規(guī)范化管理水平享譽行業(yè)內(nèi)外。圣達(dá)科技致力成為具有行業(yè)影響力、帶動力和控制力，具有國際一流水準(zhǔn)的專業(yè)化公司。
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