任職要求:
1、具備5年以上SMT工藝工作經(jīng)驗(yàn),大專以上學(xué)歷 熟悉常用的貼片機(jī),印刷機(jī);
2、熟悉測試設(shè)備程序?qū)牒途庉?,如星云,倍特設(shè)備(供應(yīng)商可協(xié)助);
3、具備測試設(shè)備問題分析能力,熟悉電池產(chǎn)品裝配生產(chǎn)工藝為佳;
4、熟悉IPC610D電子組裝標(biāo)準(zhǔn)為佳,熟悉PCBA貼片生產(chǎn)和SMT工藝,熟悉常用設(shè)備供應(yīng)商;
5、良好的溝通表達(dá)能力,較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和抗壓能力,工作積極、主動(dòng),執(zhí)行力和責(zé)任心強(qiáng),較強(qiáng)的協(xié)作、學(xué)習(xí)能力、溝通能力;
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)對(duì)SMT工藝或設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)的建立和完善,程序編輯的優(yōu)化(供應(yīng)商可協(xié)助),減少設(shè)備誤報(bào)、提高產(chǎn)品測試直通率,對(duì)浮高、假焊、連錫、虛焊、錯(cuò)漏檢等失效不良有效檢出;
2、負(fù)責(zé)編制設(shè)備操作及維護(hù)保養(yǎng)文件編制,負(fù)責(zé)設(shè)備的周保養(yǎng)、月保養(yǎng)工作,熟悉對(duì)SMT周邊設(shè)備及生產(chǎn)設(shè)備的日常異常處置,如貼片機(jī)、回流焊等;
3、負(fù)責(zé)與TE協(xié)作生產(chǎn)線異常處理、不良率改善、優(yōu)化,通過測試結(jié)果制定改善方案,提高SMT焊接質(zhì)量提高品質(zhì)
4、異常損耗的分析及對(duì)策,處理設(shè)備常見故障,基礎(chǔ)設(shè)備、輔助設(shè)備的安裝維護(hù)、維修、校正。