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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)公司硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)的策劃、建設(shè)和維護(hù)，提高硬件開(kāi)發(fā)效率； 2. 負(fù)責(zé)主導(dǎo)新項(xiàng)目的評(píng)估、評(píng)審、推進(jìn)、協(xié)調(diào)、總結(jié)等工作； 3. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目中總體方案、詳細(xì)方案的設(shè)計(jì)工作，承擔(dān)項(xiàng)目中核心單板的設(shè)計(jì)調(diào)試工作； 4. 負(fù)責(zé)分析解決項(xiàng)目中與硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題，按時(shí)完成項(xiàng)目研發(fā)計(jì)劃； 5. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中技術(shù)文件的編制及歸檔工作； 6. 隨時(shí)掌握項(xiàng)目進(jìn)行狀況，協(xié)調(diào)與各部門(mén)、各項(xiàng)目組之間的技術(shù)溝通與合作，及時(shí)解決項(xiàng)目運(yùn)行中的問(wèn)題。 任職要求： 1.5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，電子工程、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； 2. 熟練掌握模擬電路及數(shù)字電路基礎(chǔ)知識(shí)； 3. 熟練掌握電源電路、接口電路、高速電路等電路的硬件設(shè)計(jì)； 4. 具備“X86”或“ARM”或“飛騰”或“龍芯”或“瑞芯微”等主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者更佳； 5. 具備“FPGA” 或“DSP” 或“MCU” 或“ASIC”等處理器硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 6. 具備EMI/EMC相關(guān)知識(shí)和設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 7. 熟練使用EDA和CDA等輔助開(kāi)發(fā)軟件； 8. 善于溝通、協(xié)作，具有較好的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力； 9. 有航空航天等行業(yè)相關(guān)背景和國(guó)產(chǎn)處理器設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。