職位描述
光刻工藝鍍膜工藝清洗工藝研磨工藝封裝工藝電鍍工藝鍵合工藝濕法刻蝕工藝磁控濺射工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
Bumping、COW、BE、RDL、Recon、DPS、AOI、PIE
任職資格：
1、本科及以上學(xué)歷
2、1-3年相關(guān)工作經(jīng)驗
工作地點
崇川區(qū)南通通富微電子有限公司(蘇通廠)
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南通通富微電子有限公司
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職位發(fā)布者
陳穎/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
南通通富微電子有限公司南通通富微電子有限公司2014年成立，注冊資本3.56億元，是通富微電集團控股子公司，總投資80億元，總建筑面積20公頃。公司重點投產(chǎn)先進封裝產(chǎn)品，按照“工藝技術(shù)最全、技術(shù)水平最高、自動化程度最先進，一流環(huán)保、一流節(jié)能”世界級綠色工廠的標(biāo)準建設(shè)。2016年下半年一期實現(xiàn)量產(chǎn)，2020年6月二期實現(xiàn)量產(chǎn)，2021年1月15日三期奠基，目前公司人數(shù)近1500人。公司要發(fā)展，人才是關(guān)鍵，人才的吸納和培養(yǎng)是公司高層最關(guān)注的方面，現(xiàn)誠摯邀請各方英才加盟通富微電，共創(chuàng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的輝煌。
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