崗位職責:
芯片驗證開發(fā):基于業(yè)務場景設計驗證Case,主導外掛芯片的硅前(Pre-Silicon)和硅后(Post-Silicon)CV驗證,確保芯片功能達標。
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固件開發(fā)與優(yōu)化:獨立完成業(yè)務模塊的Firmware設計、開發(fā)及調(diào)試,保障模塊功能、性能及可靠性。
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底層驅(qū)動開發(fā):開發(fā)關(guān)鍵外設接口驅(qū)動(如MIPI/SDIO/DDR等),優(yōu)化芯片與外設交互效率。
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系統(tǒng)級聯(lián)調(diào):跨團隊協(xié)作解決復雜問題,確保芯片系統(tǒng)穩(wěn)定運行。
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任職要求:
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技術(shù)背景:
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精通C/C++、RTOS,熟悉ARM/RISC-V架構(gòu),有芯片底層開發(fā)經(jīng)驗。
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深入理解MIPI/SDIO/DDR等接口協(xié)議,具備驅(qū)動開發(fā)實戰(zhàn)經(jīng)驗。
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熟悉硅前/硅后驗證流程,能獨立設計驗證方案。
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軟技能:邏輯清晰,具備跨團隊協(xié)作能力,對技術(shù)難題有強烈攻關(guān)意愿。
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加分項:有5G/WiFi/藍牙等通訊芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。