職位描述
UGAutoCADPRO/EIC封裝模具設(shè)計(jì)
1、年齡25-50歲；
2、模具設(shè)計(jì)與制造或機(jī)械制造工藝與設(shè)備專業(yè)；
3、本科以上文化程度，具有精密熱固性樹脂擠膠模具設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉IC封裝模具設(shè)計(jì)和精密五金零件加工工藝者優(yōu)先考慮；
5、精通AUTOCAD、UG、PRO/E等系列繪圖軟件；
6、具有一定的協(xié)調(diào)能力和溝通能力。
職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、房補(bǔ)、通訊補(bǔ)助
工作地點(diǎn)
深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)固戍航城大道華創(chuàng)達(dá)科技園F棟1樓中門
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職位發(fā)布者
杜偉娜/經(jīng)理
今日活躍立即溝通
深圳市億昊精密半導(dǎo)體設(shè)備有限公司深圳市億昊精密半導(dǎo)體設(shè)備有限公司成立于2008年10月,公司創(chuàng)立初期,首先以半導(dǎo)體封裝模具(Packaging Mold)和沖切成型模具(Triming&Forming Die Set)備件加工為主,為新加坡﹑臺(tái)灣﹑香港﹑大陸等著名的封裝設(shè)備廠家提供了大量精密的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備零件,得到了他們的廣泛贊譽(yù)和首肯.接著又為其提供了全套封裝模具和沖切成型模具的代工（Foundry)任務(wù).公司成立至今,已為國(guó)內(nèi)外眾多半導(dǎo)體集成電路封測(cè)公司,提供了優(yōu)質(zhì)高精度的MGP封裝模具和沖切成型模具,以及精密零備件的服務(wù)。公司主要業(yè)務(wù)為: 1﹑半導(dǎo)體集成電路封裝模具和備件. 2﹑半導(dǎo)體集成電路沖切成型模具和備件. 3﹑Die Bond和Wire Bond設(shè)備治具﹑夾具設(shè)計(jì)制造. 4﹑自動(dòng)化設(shè)備精密零件. 5﹑精密檢測(cè)治具﹑夾具加工.公司將繼續(xù)引進(jìn)更高端制造設(shè)備,引進(jìn)高級(jí)管理和技術(shù)人員,積極拓展國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路模具市場(chǎng),爭(zhēng)取不久的將來成為高速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。
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