職位描述
封裝工藝測試電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)Filp-Chip新工藝導(dǎo)入，開發(fā)編程，參數(shù)制定；
2、根據(jù)Bom建立項(xiàng)目流程，并制定對應(yīng)SOP、OCAP 、CP、PFMEA；
3、在線異常監(jiān)控，調(diào)查分析異常原因并改善，預(yù)防再發(fā)生；
4、進(jìn)行印刷、倒裝、回流工藝驗(yàn)證優(yōu)化和良率提升。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，經(jīng)驗(yàn)豐富者可放寬要求；
2、三年以上封裝行業(yè)倒裝工藝技術(shù)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用印刷、倒裝、回流相關(guān)設(shè)備的使用。
福利待遇：
入職繳納五險(xiǎn)一金、每年健康體檢、培訓(xùn)學(xué)習(xí)、生日福利等；
1.工作時(shí)間：08:30-17:30，周末雙休；
2.住宿：2人間寢室配有空調(diào)、獨(dú)立衛(wèi)生間、熱水器等；
3.用餐：免費(fèi)提供午餐；
4.休假：法定節(jié)假日（如婚假、喪假、產(chǎn)假、陪產(chǎn)假等）帶薪休假、帶薪年假。
職位福利：五險(xiǎn)一金、績效獎金、包吃、包住、免費(fèi)停車、加班補(bǔ)助、每年多次調(diào)薪
工作地點(diǎn)
蜀山區(qū)合肥矽邁微電子科技有限公司合肥高新區(qū)習(xí)友路3699號
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合肥矽邁微電子科技有限公司合肥矽邁微電子科技有限公司創(chuàng)建于2015年，主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā),生產(chǎn)和銷售。項(xiàng)目一期投資6.5億人民幣，總建筑面積38470平方米。該項(xiàng)目為安徽省重點(diǎn)招商項(xiàng)目，所屬產(chǎn)業(yè)屬于國家近年來重點(diǎn)支持的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。合肥矽邁微電子科技有限公司，致力于成為一家專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的科技公司，同時(shí)也是一家創(chuàng)新驅(qū)動型公司。公司的使命——致力于成為一家技術(shù)國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與測試企業(yè)；獨(dú)特且穩(wěn)健的創(chuàng)新型制造技術(shù)為全球客戶提供具有成本競爭力的、品質(zhì)卓越的產(chǎn)品；高效的運(yùn)營和突破性的創(chuàng)新為全球客戶創(chuàng)造差異化的、不可替代的價(jià)值。 HF SMAT Microtech company was founded in 2015. which worked on developing, producing and selling of semiconductor products. Invested CNY 650 million of the 1st project about 38470 sq.meters which is the key investment project of Anhui province.Meanwhile also the key supporting industry of China in recent years. HF SMAT Microtech company, committed to becoming a technology company which focus on semiconductor advanced package, but also an innovation driven company. Our mission——Innovation created quality, growth and advantages.
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