崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)完成硬件設(shè)計,包括方案設(shè)計、原理圖繪制、PCB設(shè)計開發(fā),元器件選型等工作
2.負(fù)責(zé)協(xié)助完成產(chǎn)品的試制、調(diào)試及相關(guān)的測試、文檔編寫工作
3.負(fù)責(zé)參與各項目的設(shè)計評審,提出合理化意見
4.負(fù)責(zé)協(xié)助分析生產(chǎn)、售后的異常問題并提出改善措施
5.負(fù)責(zé)協(xié)助第三方檢測異常項的處理
6.負(fù)責(zé)完成上級安排的其他工作內(nèi)容
任職要求
1、碩士及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)背景
2、熟悉硬件電路全流程設(shè)計與開發(fā),具備微弱信號放大或高精度電刺激類產(chǎn)品研發(fā)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3、擁有醫(yī)療器械領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)歷,熟悉相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與合規(guī)要求者優(yōu)先
4、扎實(shí)掌握硬件電路核心理論知識,熟練使用常用儀器儀表
5、精通 Protel、Altium Designer 等 EDA 設(shè)計軟件
6、深入理解 UART、SPI、I2C 等常用通訊接口原理及應(yīng)用,具備 WIFI/BLE 無線通信模塊及外圍電路設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
7、具備熟練的電子元器件焊接技能,可獨(dú)立完成新產(chǎn)品樣品焊接、試制與調(diào)試工作
8、了解電子電路 EMC(電磁兼容性)設(shè)計規(guī)范,熟悉常見 EMC 問題的分析思路與解決方案