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更新于 8月15日

PIE專家(灌膠方向)

1.3-2萬·13薪
  • 成都金堂縣
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝工藝整合灌膠設(shè)備電子/半導體/集成電路
【工作職責】
管理工作:
1.負責灌膠產(chǎn)品PIE團隊的日常工作管理;
2.負責灌膠產(chǎn)品PIE的團隊建設(shè);
3.輔導或支持所轄PIE的項目管理工作,必要時及時協(xié)調(diào)資源;
4.負責團隊成員相關(guān)管理能力、工藝技術(shù)能力的提升;
項目工作:
1.主導指定的核心重要項目工藝開發(fā)和垂直上量;
2.支持新產(chǎn)品導入流程的完善;
技術(shù)工作:
1.牽頭解決技術(shù)疑難問題;
2.參與新產(chǎn)品各階段技術(shù)評審、工夾具設(shè)計評審以及MRB、CAB評審;
3.參與工藝、材料基線制定;
4.主導現(xiàn)場技術(shù)、質(zhì)量管控標準化;
5.主導技術(shù)資源整合與經(jīng)驗共享。
【任職資格】
1、教育背景:
本科及以上學歷,電子封裝技術(shù)、電子信息工程、電子科學與技術(shù)、通信工程、新能源材料與器件、化學、材料等相關(guān)專業(yè)。
2、工作經(jīng)驗:
有5年以上半導體封測行業(yè)汽車電子產(chǎn)品PIE/研發(fā)/工藝崗位工作經(jīng)驗,或3年以上PIE/研發(fā)/工藝部門管理工作。
3、技能要求:
(1)深入掌握半導體封裝工藝,精通其中某些關(guān)鍵工藝如裝片、鍵合;
(2)具備良好的數(shù)據(jù)分析能力;
(3)掌握項目管理技能;
(4)熟知汽車電子的工藝質(zhì)量要求并能應(yīng)對汽車客戶;
(5)較強團隊管理能力;
4、其他要求:
(1)具備良好工程技術(shù)能力、項目管理能力、溝通表達能力、組織協(xié)調(diào)能力。
(2)工作認真負責,具備較強的學習能力和創(chuàng)新意識。
(3)能承受一定的工作壓力。

工作地點

金堂縣成都士蘭半導體制造有限公司

職位發(fā)布者

覃正運/人事經(jīng)理

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公司Logo成都士蘭半導體制造有限公司
成都士蘭半導體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司(股票代碼600460)是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計以及半導體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),是國內(nèi)首家在主板上市的集成電路IDM(設(shè)計、制造一體化的綜合性)型企業(yè),其技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內(nèi)同行中均名列前茅。成都士蘭半導體制造有限公司成立于2010年11月,注冊資本12億元人民幣,位于四川省成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)—成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū),是致力于5-12英寸外延片的制造,向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認證,秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”之企業(yè)精神,用“芯”與您共同成長,創(chuàng)造美好未來。
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