崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求討論與指標(biāo)分解、系統(tǒng)/嵌入式軟件架構(gòu)與方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖及PCB設(shè)計(jì);
2、參與新產(chǎn)品功能定義,負(fù)責(zé)硬件技術(shù)評(píng)審,產(chǎn)品硬件技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管理,解決硬件板級(jí)、模塊或整機(jī)系統(tǒng)級(jí)別的疑難問(wèn)題;
3、負(fù)責(zé)單板與整機(jī)的功能、性能、安規(guī)、EMC、可靠性設(shè)計(jì)與整改等;
4、進(jìn)行嵌入式程序編碼實(shí)現(xiàn),包括功能模塊開(kāi)發(fā)、算法優(yōu)化、驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)等;
5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品認(rèn)證與轉(zhuǎn)產(chǎn);
6、負(fù)責(zé)編寫(xiě)和維護(hù)相關(guān)的技術(shù)文檔。
任職要求:
1.基本要求
社招本科學(xué)歷本專業(yè)工作3年以上;應(yīng)屆研究生(或工程碩士)及以上學(xué)歷,或本科優(yōu)秀畢業(yè)生。
2.專業(yè)要求(至少滿足其中一條)
(1)熟悉MCU/FPGA/SoC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲(chǔ)器、時(shí)鐘、數(shù)字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernets等)、防護(hù)電路等基本電路知識(shí);
(2)熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì),開(kāi)關(guān)電源、LDO、運(yùn)算放大器、ADC/DAC、濾波器等基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí);
(3)熟練使用常見(jiàn)的調(diào)測(cè)試設(shè)備,包括示波器、頻譜分析儀、信號(hào)發(fā)生器等,對(duì)儀器內(nèi)部設(shè)計(jì)原理有一定的了解;熟悉Cadence、AD、CAD等EDA軟件;
(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)架構(gòu),如 RTOS 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),能夠進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的移植、裁剪及優(yōu)化;掌握 C/C++ 等嵌入式開(kāi)發(fā)語(yǔ)言,具備扎實(shí)的編程基礎(chǔ),能獨(dú)立完成嵌入式應(yīng)用程序編寫(xiě)及調(diào)試;
3.能力要求
(1)扎實(shí)的硬件設(shè)計(jì)/編程能力,熱愛(ài)硬件設(shè)計(jì)/嵌入式軟件編程工作;
(2)具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力、責(zé)任心和上進(jìn)心,能與硬件團(tuán)隊(duì)高效協(xié)作,在壓力下完成開(kāi)發(fā)任務(wù);
(3)具有較強(qiáng)的邏輯分析思維、判斷能力和問(wèn)題解決能力,面對(duì)軟件故障能快速排查;
(4)持續(xù)跟進(jìn)新技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì),好奇心強(qiáng),具備主動(dòng)學(xué)習(xí)能力;
(5)具有良好的文檔編寫(xiě)能力和版本管理意識(shí)。