崗位職責(zé)
1.方案設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn):根據(jù)項(xiàng)目需求,制定硬件設(shè)計(jì)方案,負(fù)責(zé)伺服控制器原理圖和PCB的設(shè)計(jì),并進(jìn)行元器件選型與BOM清單制作。
2.調(diào)試與測試:進(jìn)行硬件調(diào)試,協(xié)作軟件工程師完成整機(jī)聯(lián)調(diào);搭建測試平臺,完成硬件功能、性能及可靠性測試。
3.問題解決與支持:負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品在測試、生產(chǎn)及客戶使用過程中出現(xiàn)的硬件問題,并進(jìn)行產(chǎn)品功能優(yōu)化和生產(chǎn)支持。
4.文檔與規(guī)范:編寫技術(shù)文檔,包括設(shè)計(jì)規(guī)范、測試報(bào)告和操作手冊等。
勝任能力
1.電路設(shè)計(jì):熟悉伺服驅(qū)動器硬件電路設(shè)計(jì),能獨(dú)立完成原理圖和PCB設(shè)計(jì)。
2.元器件與工具:掌握功率器件的選型與應(yīng)用;熟練使用相關(guān)工具等嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
3.專業(yè)知識:具備扎實(shí)的數(shù)電/模電知識,了解EMC/安規(guī),熟悉FOC控制算法或EtherCAT等工業(yè)總線。
4.工作經(jīng)驗(yàn):要求3年以上伺服驅(qū)動器、變頻器或相關(guān)電力電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。