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嵌入式軟件工程師（安卓系統(tǒng)方向）??

?崗位職責(zé)?：
?1.嵌入式硬件驅(qū)動開發(fā)?：負責(zé)嵌入式系統(tǒng)底層軟件的設(shè)計、開發(fā)和調(diào)試，包括但不限于MCU/MPU（如ARM Cortex-M/A系列）的外設(shè)驅(qū)動（如I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet、USB等），以及傳感器（例如溫濕度，氣體分析）、顯示模塊、通信模塊等硬件的驅(qū)動適配與優(yōu)化 。
?2.安卓系統(tǒng)固件與UI開發(fā)?：
進行Android系統(tǒng)在嵌入式平臺的移植、定制與優(yōu)化（如基于瑞芯微RK系列、海思等平臺），包括內(nèi)核配置、硬件抽象層（HAL）開發(fā)等 。
負責(zé)安卓端UI界面的開發(fā)與實現(xiàn)，遵循Material Design設(shè)計準則，確保界面在不同屏幕尺寸和分辨率下的兼容性與良好用戶體驗 。
3.?系統(tǒng)性能與流暢度保障?：分析和優(yōu)化系統(tǒng)性能，確保嵌入式系統(tǒng)（包括MCU裸機程序、RTOS或Android/Linux系統(tǒng)）及應(yīng)用程序運行流暢，涉及內(nèi)存管理、功耗控制、實時性調(diào)優(yōu)等 。
?4.OTA升級功能實現(xiàn)?：設(shè)計并實現(xiàn)設(shè)備固件（包括Bootloader、App程序）及軟件的OTA升級方案（如整包升級、差分升級），確保升級過程的安全（如簽名驗簽）、可靠性和容錯能力，避免設(shè)備“變磚” 。
?5.云平臺接入與遠程通信?：實現(xiàn)設(shè)備通過4G、Wi-Fi、以太網(wǎng)等連接方式與云平臺（如阿里云IoT平臺或其他物聯(lián)網(wǎng)平臺）的通信，負責(zé)相關(guān)通信協(xié)議（如MQTT）的集成、數(shù)據(jù)上報和遠程控制指令的下發(fā)與執(zhí)行 。
?6.技術(shù)文檔與協(xié)作?：編寫詳細的設(shè)計文檔、接口文檔及測試報告，與硬件工程師、產(chǎn)品經(jīng)理等跨職能團隊緊密協(xié)作，參與需求分析、方案設(shè)計及問題解決 。

?任職要求?
?學(xué)歷與專業(yè)?：
本科及以上學(xué)歷，計算機科學(xué)、電子工程、通信工程、自動化或相關(guān)專業(yè) 。
?工作經(jīng)驗?：
1.具備3年及以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗，有完整的智能硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先 。
2.擁有嵌入式硬件驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗，熟悉ARM體系架構(gòu)，能閱讀硬件原理圖，熟練使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具 。
3.具備Android系統(tǒng)底層開發(fā)或適配經(jīng)驗，熟悉安卓顯示接口（如MIPI, LVDS, eDP）及外設(shè)通信者優(yōu)先 。
4.有實際的OTA功能開發(fā)或集成經(jīng)驗，了解BootLoader設(shè)計、固件簽名驗簽流程 。
5.有設(shè)備接入云平臺（如阿里云IoT、AWS IoT或私有云）的項目經(jīng)驗，熟悉常用物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議 。
?專業(yè)技能?：
1.?編程語言?：精通C/C++語言，具備良好的編程風(fēng)格和代碼規(guī)范 。具備Java/Kotlin開發(fā)能力以適應(yīng)安卓UI開發(fā)需求 。
?2.嵌入式平臺?：熟悉STM32、GD32等MCU開發(fā)，或嵌入式Linux/RTOS（如FreeRTOS）環(huán)境下的開發(fā) 。
3.?協(xié)議與接口?：深入理解常用通信協(xié)議和外設(shè)接口 。
?4.系統(tǒng)知識?：熟悉嵌入式Linux系統(tǒng)開發(fā)、驅(qū)動模型者優(yōu)先 。了解數(shù)字簽名、加解密算法（如AES, SHA）等安全機制 。
?5.綜合能力?：具備較強的邏輯分析能力、問題解決能力和團隊合作精神，能承擔(dān)一定的工作壓力，對新技術(shù)有熱情 。
?優(yōu)先考慮條件?：
有智能硬件（如POS機、自助終端、機器人、智能家居設(shè)備）開發(fā)經(jīng)驗者 。
熟悉瑞芯微（Rockchip）、全志（AllWinner）等常見嵌入式處理器平臺者。