崗位描述
1. 負(fù)責(zé)FPA芯片生產(chǎn)中的各層金屬膜蒸鍍前的預(yù)處理工藝
2. 負(fù)責(zé)FPA芯片生產(chǎn)中的各層金屬膜的蒸鍍和剝離工藝
3. 負(fù)責(zé)金屬源,坩堝,晶振片等原材料和耗材用量規(guī)劃
4. 負(fù)責(zé)金屬膜蒸鍍過(guò)程中的鍍率控制和金屬膜厚度的測(cè)試
5. 電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī),熱蒸發(fā)鍍膜機(jī)的定期維護(hù)設(shè)備日常保養(yǎng)維護(hù)
6. 相關(guān)的技術(shù)數(shù)據(jù)、文檔、培訓(xùn)資料等的收集、整理和編寫(xiě)。
任職要求
1、本科以上學(xué)歷,有扎實(shí)的物理化學(xué)基礎(chǔ);
2、金屬耗材及其他化學(xué)品等的物理化學(xué)性質(zhì)有較好的理論知識(shí)作基礎(chǔ);
3、了解超凈車(chē)間基本架構(gòu)、工作環(huán)境及使用維護(hù);
4、了解半導(dǎo)體制造工藝及制程控制的相關(guān)測(cè)試手段;
5、有較好的英文讀寫(xiě)能力及分析解決問(wèn)題能力。