崗位職責(zé):
為半導(dǎo)體封裝設(shè)備設(shè)計(jì)與研制高精度,高動(dòng)態(tài)的機(jī)械平臺(tái)與模塊
任職要求:
1.機(jī)械設(shè)計(jì)相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,碩士?jī)?yōu)先
2.熟悉機(jī)械設(shè)計(jì)原理,機(jī)加工及裝配工藝;具備扎實(shí)的精密機(jī)械設(shè)計(jì)功底,有半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)
3.掌握機(jī)械系統(tǒng)的振動(dòng)機(jī)理,及如何消振,隔振,減振
4.掌握機(jī)械設(shè)計(jì)中的誤差分配,及誤差控制的方法
5.熟練掌握Solidworks,Autocad ,Pro-E 等軟件操作
6.能應(yīng)用仿真軟件分析進(jìn)行對(duì)所設(shè)計(jì)的機(jī)電系統(tǒng)/模塊進(jìn)行結(jié)構(gòu)與模態(tài)分析,并改善系統(tǒng)設(shè)計(jì)
7.熟練選用常見(jiàn)機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)件(如:氣缸,電磁閥,馬達(dá),軸承,導(dǎo)軌等)
8.了解電氣、視覺(jué)控制的基本知識(shí);
9.有較強(qiáng)邏輯思維、動(dòng)手、溝通及表達(dá)能力;