崗位職責(zé):
1.核心設(shè)計(jì)與優(yōu)化: 獨(dú)立完成工業(yè)級(jí)產(chǎn)品的硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局與走線(xiàn),確保滿(mǎn)足嚴(yán)苛的EMC、ESD及信號(hào)完整性要求,保障產(chǎn)品在工業(yè)環(huán)境下的高可靠性。
2.供應(yīng)鏈與物料管理: 主導(dǎo)PCB工藝設(shè)計(jì)、BOM管理及關(guān)鍵元器件選型驗(yàn)證,負(fù)責(zé)與上游供應(yīng)商的技術(shù)交流與質(zhì)量把控。
3.軟硬協(xié)同與調(diào)試: 協(xié)同軟件/算法團(tuán)隊(duì)完成樣機(jī)(如基于嵌入式系統(tǒng)的工業(yè)監(jiān)測(cè)設(shè)備)的硬件功能調(diào)試、系統(tǒng)集成驗(yàn)證及復(fù)雜故障排查,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能。
4.高速信號(hào)處理: 具備高速數(shù)據(jù)采集和處理電路的設(shè)計(jì)與調(diào)試能力,能理解和配合FPGA等高性能處理器在信號(hào)處理鏈中的應(yīng)用。
5.技術(shù)文檔與知識(shí)沉淀: 撰寫(xiě)并歸檔設(shè)計(jì)文檔、工藝規(guī)范,支持產(chǎn)品測(cè)試認(rèn)證及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(專(zhuān)利)申請(qǐng)。
任職要求:
1.經(jīng)驗(yàn)與學(xué)歷: 電子、自動(dòng)化或相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷,具備3-5年(中級(jí))或5年以上(高級(jí))工業(yè)或通訊類(lèi)電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2.專(zhuān)業(yè)技能: 具備獨(dú)立處理復(fù)雜多層板卡(如嵌入式控制板、數(shù)據(jù)采集板)設(shè)計(jì)的能力,熟練應(yīng)用主流PCB設(shè)計(jì)工具。
3.工業(yè)要求: 熟悉PCB/SMT等制造工藝流程及BOM管理,具有關(guān)鍵元器件的選型、降本和風(fēng)險(xiǎn)控制經(jīng)驗(yàn),對(duì)低功耗設(shè)計(jì)、高可靠性設(shè)計(jì)有深入理解。
4.嵌入式與編程: 熟練掌握至少一門(mén)編程語(yǔ)言,具備嵌入式系統(tǒng)(如基于A(yíng)RM/DSP/MCU)的底層硬件調(diào)試與接口聯(lián)調(diào)經(jīng)驗(yàn)。
5.加分項(xiàng):
a. 擁有工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、超聲、振動(dòng)、無(wú)損監(jiān)測(cè)或相關(guān)數(shù)據(jù)采集/通訊類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
b.了解FPGA/CPLD的基本工作原理和開(kāi)發(fā)流程,有Xilinx平臺(tái)相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟悉VHDL/Verilog設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、定期體檢、帶薪年假、彈性工作、節(jié)日福利等