崗位職責(zé):
1.參與產(chǎn)品研發(fā)計劃的制定,并按產(chǎn)品研發(fā)計劃保質(zhì)保量按時完成自己所擔(dān)負的產(chǎn)品硬件研發(fā)任務(wù);
2.負責(zé)嵌入式硬件設(shè)計,編制相關(guān)的技術(shù)文件,在設(shè)計過程中貫徹相關(guān)設(shè)計要求;
3.按部門要求在項目進行到一定階段時及項目完成時備份相關(guān)程序,編制硬件技術(shù)文件并提交歸檔;
4.向采購部提供研發(fā)項目所需要的詳細的元器件清單及技術(shù)要求,以便采購;
5.負責(zé)模樣件、初樣件的調(diào)測工作;
1.本科及以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗,或碩士在校具備ARM、DSP或FPGA相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗,通信工程,電子技術(shù)和計算機等相關(guān)專業(yè),
2.熟練使用各種硬件測試調(diào)試工具和相關(guān)設(shè)計軟件,熟悉從方案設(shè)計到原理圖、PCB、全套開發(fā)過程;
3.熟練掌握模電、數(shù)電,具有分析電路和解決電路問題的能力;
4.具有MCU、DSP或FPGA硬件平臺設(shè)計及對應(yīng)的軟件開發(fā)經(jīng)驗;
5.具有良好的普通器件焊接、測試等基本硬件功底。
6.具備較強的學(xué)習(xí)和溝通能力,工作嚴謹細致、有責(zé)任心,能承受一定的工作壓力。