崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)DSP底層軟件需求分析, 方案設(shè)計(jì)、編碼實(shí)現(xiàn)以及相關(guān)技術(shù)文檔編寫;
2、負(fù)責(zé)DSP底層軟件的單元測(cè)試、集成測(cè)試和軟硬件聯(lián)調(diào)測(cè)試,并解決測(cè)試過程中問題;
3、配合開展硬件選型支持、硬件接口及系統(tǒng)資源分析和確認(rèn)。
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電氣等相關(guān)專業(yè),統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
2、有3年及以上DSP嵌入式底層軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉DSP內(nèi)部各種外設(shè)資源(CAN、SPI、LIN、ADC等),數(shù)量掌握各種外置模塊驅(qū)動(dòng)程序的開發(fā);
4、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。