崗位職責:
1、參與產(chǎn)品的硬件方案需求制定與討論;
2、負責產(chǎn)品的硬件原理圖、PCB設計與硬件調(diào)試,并輸出相關技術(shù)文檔;
3、配合相關部門對硬件進行調(diào)試和測試;
4、根據(jù)需求對硬件設計進行升級改進。
任職要求:
1、本科及以上學歷,電子、電氣、計算機、通信、自動化、生物醫(yī)學工程、儀器儀表、光電等相關專業(yè);
2、具備良好的模擬、數(shù)字電路基礎;
3、熟悉硬件電路常用EDA設計工具及儀器設備;
4、熟悉ARM/DSP架構(gòu)并具有相關開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、能夠熟練閱讀和理解英文資料;
6、具有良好的職業(yè)素養(yǎng)、溝通能力和團隊意識。