崗位職責:
一、APQP難點管理:
1.APQP策劃;監(jiān)控方案制定
2.難點品質(zhì)結果跟進;難點改善與圍堵控制
3.樣品管控平臺Review
二、新技術項目質(zhì)量管理:
新技術項目的質(zhì)量管理:QC工程圖、QA Gate、質(zhì)量評價系統(tǒng)
三、樣品質(zhì)量管理+轉(zhuǎn)廠產(chǎn)品一致性質(zhì)量管理
四、認證板流程管理:客戶考試板產(chǎn)品特性&出貨風險評審
任職要求:
1、下游客戶封裝廠(優(yōu)先)、封裝基板、PCB至少2年的產(chǎn)品開發(fā)or質(zhì)量崗位工作經(jīng)驗;封裝廠-技術/質(zhì)量均可,基板/PCB—質(zhì)量工作背景;優(yōu)先質(zhì)量崗位。(不考慮跨行)
2、本科及以上
3.技術知識:1)了解封裝or基板的制作流程;2)了解缺陷風險及潛在失效模式;3)了解基礎統(tǒng)計分析;4)項目管理經(jīng)驗
4.職能技巧:統(tǒng)計分析及相關質(zhì)量工具,溝通技巧,項目管理技巧,會議組織技巧