崗位職責(zé):
1、根據(jù)項(xiàng)目需求,參與項(xiàng)目開發(fā),進(jìn)行模數(shù)硬件設(shè)計(jì)和PCB板設(shè)計(jì)。
2、負(fù)責(zé)公司相關(guān)產(chǎn)品的調(diào)試、測試和完善。
3、對相關(guān)硬件進(jìn)行二次開發(fā)。
4、參與后期相關(guān)產(chǎn)品的認(rèn)證以及EMC測試等。
5、完成與生產(chǎn)相關(guān)文檔編寫。
6、學(xué)習(xí)與研究新技術(shù)以滿足產(chǎn)品需求并根據(jù)實(shí)際情況對產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)。
任職要求:
1、電氣、自動化、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)。
2、有水下裝備、機(jī)器人、無人機(jī)等研制經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、精通1種及以上嵌入式硬件平臺(ARM/DSP/STM32)的硬件開發(fā)。
4、熟悉一種以上電路板制圖軟件,有多層PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
5、有扎實(shí)的模電與數(shù)電基礎(chǔ),具備常用的模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
6、熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀、電流源等相關(guān)硬件測試設(shè)備,有較強(qiáng)的硬件分析調(diào)試能力。
7、根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,能獨(dú)立完成元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)及優(yōu)化。能獨(dú)立完成電路板的初步調(diào)試,配合軟件聯(lián)調(diào)、測試并總結(jié)出優(yōu)化方案等。
8、良好的英文基礎(chǔ),能夠熟練閱讀英文文獻(xiàn)。
9、積極主動,團(tuán)隊(duì)合作意識強(qiáng)。