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崗位職責：
1.負責MEMS傳感器或先進封裝2.5D/3D等先進封裝工藝研發(fā)，配合客戶技術規(guī)格的需求，帶領團隊按時完成工藝的研發(fā)，良率提升和量產工作。
2.根據器件結構設計工藝流程，制定工藝開發(fā)計劃。
3.提升特色工藝技術測試和正式產品的成品率；追蹤和提升工藝制程和產品可靠性測試過程和產品質量。
4.負責產品工藝整合團隊建設，包括人員招募、培訓、管理。
5.協助或者牽頭完成項目申報工作。
6.協調組內資源完成上級交辦的其他任務。
任職要求：
1.教育背景：理工科相關專業(yè)碩士及以上學歷。5年或以上半導體工藝整合工作經驗，有MEMS加工、晶圓級封裝、2.5D/3D先進集成整合經驗者優(yōu)先。符合學校對專技類崗位學歷學位、工作年限的門檻要求;遵照學校試驗發(fā)展專業(yè)技術系列的資質要求。
2.專業(yè)技能：熟悉MEMS器件加工、集成電路制造、先進集成常用設備和工藝。至少熟練使用Solidworks、AutoCAD、L-edit等一種版圖繪制軟件。至少熟練使用COMSOL、ANSYS、COVENTOR中一種仿真工具。
3.具備良好的資源整合能力，敢于擔當和決策。具備較強的抗壓能力。具備良好的溝通表達能力。