崗位職責:
1、負責硬件方案設(shè)計與器件選型;
2、負責電路設(shè)計與PCB開發(fā);
3、組織樣機制作與調(diào)試;
4、負責成品生產(chǎn)交付相關(guān)文檔編寫工作;
5、負責產(chǎn)品的生產(chǎn)導入、產(chǎn)線支撐工作,負責硬件產(chǎn)品的優(yōu)化、升級、降本等工作。
任職資格:
1、本科及以上學歷,電子信息工程、自動化、電氣工程及其自動化、嵌入式系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè);
2、3-5年以上電子硬件/嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗,有物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 專業(yè)技能
- 電路設(shè)計:精通數(shù)字電路與模擬電路設(shè)計,熟悉單片機(STM32/51系列)、ARM(Cortex-M系列)、DSP(TI系列)、FPGA(Xilinx/Altera)等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計;
- PCB設(shè)計:熟練使用PCB設(shè)計軟件(如Altium Designer、Protel、PADS、Cadence Allegro),有4-6層板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉EMC/EMI設(shè)計規(guī)范;
- 測試能力:熟練使用測試儀器(示波器、頻譜儀、信號發(fā)生器、萬用表),具備硬件故障分析與定位能力;
- 文檔能力:能獨立編寫硬件開發(fā)文檔(如原理圖、測試報告),熟悉質(zhì)量體系要求;
- 其他技能:了解嵌入式軟件編程(如C語言、匯編語言),能協(xié)助軟件工程師進行聯(lián)調(diào);熟悉電子焊接工藝(如SMT、手工焊接)。
4. 綜合素質(zhì)
- 責任心強:能按時完成項目任務(wù),保證工作質(zhì)量;
- 溝通協(xié)作:具備良好的團隊合作精神,能與軟件、生產(chǎn)、品質(zhì)等部門有效溝通;
- 學習能力:能快速掌握新技術(shù)(如物聯(lián)網(wǎng)模塊、高速接口),適應行業(yè)發(fā)展;
- 問題解決:具備較強的邏輯分析能力,能獨立解決硬件開發(fā)中的問題(如信號干擾、器件失效);
- 創(chuàng)新意識:能提出優(yōu)化方案,推動產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新。