1、信號完整性仿真分析:根據(jù)光模塊和光器件項目需求,負責產(chǎn)品信號完整性(SI/PI)仿真分析,提供板級互連解決方案;
2、仿真與測試驗證:通過網(wǎng)絡分析儀、頻譜儀、示波器、信號發(fā)生器等工具驗證仿真結果,并結合實測數(shù)據(jù)優(yōu)化仿真方法,提升仿真精度;
3、跨部門協(xié)作:與硬件設計團隊、PCB Layout工程師及測試團隊緊密協(xié)作,確保設計方案的可實現(xiàn)性和性能指標達成。
職位要求:
1、3年及以上工作經(jīng)驗,本科及以上學歷,電子工程、通信工程或相關專業(yè);具備400G、800G及以上光模塊及光器件的RF仿真開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
2、熟練使用SI/PI相關的設計工具,如HFSS,SIWAVE, ADS, PowerSI等,能夠對高速信號進行時域和頻域仿真,并指導PCB Layout工程師優(yōu)化布局與布線設計;
3、具備較強的分析與解決問題的能力,能夠在復雜項目中快速定位并解決技術難題;
4、具備良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力,能夠與跨部門團隊高效協(xié)作,推動項目順利交付;
5、熟練使用網(wǎng)絡分析儀、頻譜分析儀等測試設備,具備從仿真到實測的全流程驗證能力者優(yōu)先;
6、熟悉高頻連接器及PCB材料的性能特點,能夠根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的測試設備及材料者優(yōu)先。