崗位職責:
1.負責嵌入式的軟硬件設計、開發(fā)、測試和維護;
2.負責項目中模塊的集成和配置;
3.負責項目相關技術文檔的撰寫、整理;
4.負責分析解決項目中的問題。
任職要求:
1.本科及以上學歷,兩年以上相關工作經(jīng)驗,有光電產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
2.熟悉常用單片機(STC/STM32/DSP)的設計開發(fā);
3.熟悉常用通信協(xié)議如MODBUS,TCPIP、USB、USART、SPI、I2C等;
4.熟練掌握C或C++編程語言;
5.熟悉硬件原理圖和PCB設計開發(fā);
6.掌握FPGA設計、開發(fā)流程和仿真調(diào)試,掌握XILINX或ALTERA開發(fā)者優(yōu)先;
7.具有良好的團隊合作精神,獨立工作能力,對工作認真負責,有良好的學習、溝通能力;
8.能熟練閱讀中文、英文技術文檔;
9.具有良好的團隊合作精神,獨立工作能力,對工作認真負責,有良好的學習、溝通能力。
職位福利:五險一金、交通補助、餐補、通訊補助、周末雙休