職位描述
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備芯片研發(fā)設(shè)計封裝
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)新工藝平臺&產(chǎn)品的導(dǎo)入與優(yōu)化，主導(dǎo)新工藝技術(shù)的研究與應(yīng)用
2、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各個部門之間的合作，整合資源，確保從研發(fā)到生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)順暢對接
3、負(fù)責(zé)新工藝流片、測試異常問題解決與良率提升
4、協(xié)助項目經(jīng)理進(jìn)行立項準(zhǔn)備，配合項目單項工藝開發(fā)
5、獨立推動控制計劃制定與落地；熟悉所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的可靠性試驗項目，試驗條件
6、在指導(dǎo)下搭建產(chǎn)品工藝流程，編制控制計劃和PFMEA，并安排流片試驗
7、根據(jù)流片試驗數(shù)據(jù)，獨立總結(jié)流片結(jié)果
任職要求:
1、本科/碩士學(xué)歷，微電子或集成電路/電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；
2、2年及以上55-180nm CMOS&BICMOS&BCD 的TD或PIE相關(guān)經(jīng)驗。
3、有55-180nm SiGe HBT BICMOS&BCD,RF BICMOS&BCD工藝平臺開發(fā)和優(yōu)化經(jīng)驗優(yōu)先。
工作地點
錢塘區(qū)杭州士蘭集成電路有限公司
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廈門士蘭集科微電子有限公司士蘭集科是廈門士蘭集科微電子有限公司旗下品牌。廈門士蘭集科微電子有限公司成立于2018年2月1日，是廈門市、廈門海滄區(qū)人民政府引進(jìn)，與杭州士蘭微電子股份有限公司共同投資建設(shè)在廈門市海滄區(qū)的12吋特色工藝芯片項目。杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）成立于1997年10月，總部在杭州，是第一家在中國境內(nèi)上市的集成電路芯片設(shè)計企業(yè)，經(jīng)過二十余年的發(fā)展，士蘭微電子已發(fā)展成為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體（IDM）的企業(yè)之一。公司注重研發(fā)的投入和技術(shù)的積累，現(xiàn)已擁有國內(nèi)一流的設(shè)計研發(fā)團隊和國家級博士后科研工作站，擁有集成電路芯片設(shè)計研發(fā)人員500余人，芯片工藝、封裝技術(shù)、測試技術(shù)研發(fā)隊伍等超過2700人，研發(fā)隊伍中擁有博士、碩士超過400人，現(xiàn)有中外員工8000余人，年產(chǎn)值規(guī)模超93億。廈門士蘭集科微電子有限公司是以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS傳感器為主要產(chǎn)品的12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目，總投資為170億元人民幣。該項目被列為2019年度福建省“重中之重”項目，已于2020年四季度正式通線投產(chǎn)。
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