職位描述
硬件/通信半導體/電子元器件渠道銷售區(qū)域銷售面銷/陌拜企業(yè)客戶KA大客戶焊片JG企業(yè)封裝焊料封裝連接材料通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導體/集成電路船舶/航空/航天/火車制造
一、崗位職責
1、負責金錫材料的市場開發(fā)，客戶維護和銷售管理等工作，達成公司銷售目標；
2、管理銷售團隊，包括制定目標、管理績效、培訓和發(fā)展員工等；
3、負責市場競爭情報的收集和分析，為公司提供市場動態(tài)和趨勢分析報告。
二、任職要求
1、大專以上學歷，金屬材料、材料物理、材料化學、材料科學與工程、電子信息、射頻微波、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、3-5年以上半導體行業(yè)銷售從業(yè)經(jīng)歷，3年以上團隊銷售領(lǐng)導管理經(jīng)驗；
3、熟悉行業(yè)者，有研究所、JG、微波射頻、半導體技術(shù)背景等客戶關(guān)系優(yōu)先；
4、具備實際項目操作經(jīng)驗，能獨立溝通客戶需求、對接客戶關(guān)系、制定銷售解決方案；
5、有沖勁，接受不定期出差，思路清晰，行動果斷，抗壓能力強。
三、福利待遇
1、上班時間：周一至周五，8：30—17：30（午休1小時）
2、綜合底薪+高提成+績效工資+豐厚年終獎金+其他
3、周末雙休+五險一金+免費入職體檢+法定假日+節(jié)假日禮品+不定期活動
4、工作地點：成都市高新西區(qū)西芯大道5號匯都總部園1期4棟601
工作地點
成都郫都區(qū)匯都科技總部園1期(東北門)4棟601佩克斯新材料有限公司
相似職位
成都 - 成華
安徽致養(yǎng)食品有限公司石家莊分公司- 連接器銷售總監(jiān)2-3萬
成都 - 武侯
四川天邑通信 成都 - 邛崍
成都市新興糧油有限公司成都 - 龍泉驛
蜀錦源(四川)食品供應(yīng)鏈科技有限公司- 銷售總監(jiān)1-2萬
成都 - 武侯
鑫燕世嘉(成都)供應(yīng)鏈管理有限公司 - 全國銷售總監(jiān)2-3萬
成都 - 新都
江蘇三聯(lián)生物工程股份有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
鐘女士/綜合管理部經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
成都佩克斯新材料有限公司成都佩克斯新材料有限公司是一家知名封裝材料制造企業(yè)，公司位于成都市郫都區(qū)西芯大道5號匯都總部園區(qū)。公司于2016年12月成立，是集先進封裝連接材料的生產(chǎn)、銷售于一體的國家高新技術(shù)企業(yè)，是半導體微組裝材料解決方案提供商。目前擁有專業(yè)技術(shù)團隊、高潔凈度預(yù)成型焊片制造中心。于2022年11月榮獲"高新技術(shù)企業(yè)”稱號，2023年11月先后榮獲成都市高新區(qū)“瞪羚企業(yè)”，四川省“專精特新”中小企業(yè)稱號。 2017年引進國外合金釬焊料生產(chǎn)設(shè)備，同年設(shè)立釬焊料制造中心、硅鋁合金制造中心。目前，合金焊料、金錫焊膏、硅鋁合金均達到國際先進水平，致力提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及專業(yè)工藝解決方案。除了提供各種標準型和非標準型的合金材料外，還可滿足對不同產(chǎn)品尺寸和精確度要求，并結(jié)合焊料自身的特性量身定制特殊的合金材料。目前生產(chǎn)的高潔凈度預(yù)成型焊片、預(yù)置金錫蓋板、金錫焊膏等產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于航天、航空、微波、電力電子等領(lǐng)域。主要運用于混合集成電路、半導體芯片、濾波器件、微波器件、IGBT大功率器件、連接器、傳感器、光電器件及其他特殊電子元器件的可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝。佩克斯新材料以創(chuàng)新、誠信、拼搏為理念，未來致力于成為“國內(nèi)一流的高尖端金屬材料生產(chǎn)制造商”。誠邀英才加盟，共同發(fā)展。
公司主頁