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工作職責: 1. 根據(jù)芯片產(chǎn)品需求進行頂層及子電路指標劃分、模擬及混合信號電路及模塊的規(guī)格定義、電路及系統(tǒng)建模、電路設計、前仿、版圖設計、后仿等工作； 2. 集成電路版圖布局，指導版圖設計工程師的工作； 3. 流片后的測試環(huán)境搭建，系統(tǒng)/模塊級的調(diào)試和測試工作； 4. 協(xié)同芯片測試工程師制定測試方案，進行芯片測試，并對芯片質(zhì)量問題進行分析定位并給出解決方案 5. 負責芯片設計過程中相關設計文檔的寫作； 6. 協(xié)助市場經(jīng)理定義產(chǎn)品，協(xié)助應用工程師，達到市場應用要求； 7. 配合FAE進行芯片的客戶試用。 任職資格: 1. 電子、微電子、集成電路、通信、信號處理等相關專業(yè)碩士以上學歷， 5年以上相關工作經(jīng)驗； 2. 熟悉模擬電路的工作原理， 噪聲分析及線性度分析。熟練使用芯片設計相關工具和仿真工具； 3. 有相關CMOS模擬及模數(shù)混合電路設計經(jīng)驗，包括但不限于PLL、DRC、DRV、ADC等模塊設計； 4. 精通布圖設計，精通版圖設計工具及驗證方法（DRC，LVS，ANT等）； 5. 具備良好的文檔編寫能力和習慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設計文檔； 6. 具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團隊合作意識，強烈的責任感及進取精神； 7. 具有以下方面成功流片和量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先： a. Class AB/D/G Audio Codec相關電路設計 b. 電源管理電路DCDC，LDO等相關電路設計 c. 高速或者高精度模擬ADC，DAC設計 8. 對工作認真負責，能適應高壓環(huán)境下工作