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1. 根據(jù)產(chǎn)品需求制定硬件方案，進行元器件選型、原理圖設計、PCB layout等；
2. 跟進PCB\PCBA生產(chǎn)，與客戶緊密合作，發(fā)現(xiàn)問題，完成版本迭代；
3. 推動產(chǎn)品cost down方案調研；
4. 負責制定產(chǎn)品測試方案以及測試場景搭建，完成產(chǎn)品相關功能、性能測試；
5. 負責產(chǎn)品從定義到量產(chǎn)交付的全流程把控；
6. 與供應鏈和市場銷售團隊合作，交付產(chǎn)品。
崗位要求：
1. 本科以上學歷，3年以上硬件設計經(jīng)驗，有芯片設計公司硬件工程師經(jīng)驗優(yōu)先；
2. 熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程，能夠獨立完成電子產(chǎn)品的硬件設計；
3. 熟悉ARM\DSP等處理器外圍電路設計，如GLAN\HDMI\mipi\USB3\PCIe\DDR3\DDR4等；
4. 熟練使用Cadence Capture\Allegro等開發(fā)工具，有較強的調試能力，熟練使用示波器等測試儀器；
5. 有較強的電路分析和設計能力；
6. 有電子產(chǎn)品的量產(chǎn)經(jīng)驗，具有產(chǎn)品Cost down經(jīng)驗；
7. 具有汽車相關電子、手機、平板、安防產(chǎn)品（IPC）、工業(yè)相機、3D相機或機器人設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
8. 熟悉零部件和整車EMC測試標準、電子電氣和環(huán)境可靠性測試標準；
9. 具有清晰的邏輯思維能力和自我驅動能力，能夠調動各種資源推進問題的解決。
10.具有較強的溝通能力和良好的團隊意識，工作嚴謹、責任心強。