工作內(nèi)容:
1. 負責AI芯片架構(gòu)設計與技術路線規(guī)劃,從算法到芯片的端到端實現(xiàn),主導AI應用領域新型存儲(3DIC)與先進封裝解決方案的融合創(chuàng)新,針對AI行業(yè)客戶應用場景提供優(yōu)質(zhì)的芯片技術解決方案;
2.搭建并管理高效的研發(fā)團隊,統(tǒng)籌研發(fā)項目,深入理解客戶需求,重點解決AI算法在芯片實現(xiàn)中的技術挑戰(zhàn),提升芯片在具體場景中的性能,統(tǒng)籌芯片全流程開發(fā)(邏輯設計、驗證、后端實現(xiàn)等),把控技術風險,合理調(diào)配資源,確保項目按時流片并達到量產(chǎn)標準。
3.研究前沿技術,探索新型計算范式在AI芯片中的應用。與關鍵客戶緊密合作,并對接Foundry等產(chǎn)業(yè)資源,構(gòu)建生態(tài)聯(lián)盟;
4.與高校、科研機構(gòu)開展產(chǎn)學研合作,促進技術成果轉(zhuǎn)化,提升公司技術儲備與創(chuàng)新能力。參與行業(yè)技術研討會,掌握前沿技術和行業(yè)動態(tài)信息,提升公司在行業(yè)內(nèi)的影響力;
5.其他領導交辦的重要任務。
任職要求
1.統(tǒng)招碩士及以上學歷,微電子/集成電路等相關專業(yè),博士優(yōu)先
2.15年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗,其中至少5年AI芯片領域經(jīng)驗,并主導過3款以上成功流片項目。 發(fā)表過AI芯片相關論文或?qū)@杉臃帧?
3.擁有豐富的AI客戶項目研發(fā)和管理經(jīng)驗;
4.極強的技術領導力和跨部門溝通能力,能夠制定清晰的團隊目標并推動執(zhí)行;
5.有明確的職業(yè)規(guī)劃,良好的穩(wěn)定性和奮斗精神。
6.崗位辦公地:北京(接受出差)