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1. 負責AI芯片架構設計與技術路線規(guī)劃，從算法到芯片的端到端實現，主導AI應用領域新型存儲（3DIC）與先進封裝解決方案的融合創(chuàng)新，針對AI行業(yè)客戶應用場景提供優(yōu)質的芯片技術解決方案； 2.搭建并管理高效的研發(fā)團隊，統(tǒng)籌研發(fā)項目，深入理解客戶需求，重點解決AI算法在芯片實現中的技術挑戰(zhàn)，提升芯片在具體場景中的性能，統(tǒng)籌芯片全流程開發(fā)（邏輯設計、驗證、后端實現等），把控技術風險，合理調配資源，確保項目按時流片并達到量產標準。 3.研究前沿技術，探索新型計算范式在AI芯片中的應用。與關鍵客戶緊密合作，并對接Foundry等產業(yè)資源，構建生態(tài)聯盟； 4.與高校、科研機構開展產學研合作，促進技術成果轉化，提升公司技術儲備與創(chuàng)新能力。參與行業(yè)技術研討會，掌握前沿技術和行業(yè)動態(tài)信息，提升公司在行業(yè)內的影響力； 5.其他領導交辦的重要任務。

1.統(tǒng)招碩士及以上學歷，微電子/集成電路等相關專業(yè)，博士優(yōu)先 2.15年以上芯片研發(fā)經驗，其中至少5年AI芯片領域經驗，并主導過3款以上成功流片項目。 發(fā)表過AI芯片相關論文或專利可加分。 3.擁有豐富的AI客戶項目研發(fā)和管理經驗； 4.極強的技術領導力和跨部門溝通能力，能夠制定清晰的團隊目標并推動執(zhí)行； 5.有明確的職業(yè)規(guī)劃，良好的穩(wěn)定性和奮斗精神。