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一、崗位職責(zé) 1. 負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品的硬件開發(fā)與設(shè)計(jì)，涵蓋需求分析、方案制定、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局布線及樣機(jī)調(diào)試全流程； 2. 主導(dǎo)樣品測試與不良品分析，定位技術(shù)問題并提出優(yōu)化改進(jìn)方案，推動(dòng)產(chǎn)品性能提升； 3. 深度掌握現(xiàn)有產(chǎn)品的功能特性與技術(shù)原理，結(jié)合市場需求及技術(shù)趨勢，提出產(chǎn)品升級(jí)迭代建議； 4. 承擔(dān)產(chǎn)品底層代碼開發(fā)、調(diào)試及測試工作，確保代碼邏輯與硬件設(shè)計(jì)的匹配性及穩(wěn)定性； 5. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目集成方案的架構(gòu)設(shè)計(jì)與實(shí)施，完成工程資料（如BOM表、設(shè)計(jì)文檔、測試報(bào)告）的整理與輸出； 6. 為研發(fā)團(tuán)隊(duì)、生產(chǎn)部門及客戶提供技術(shù)支持，針對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)或生產(chǎn)工藝中的問題提出改良建議； 7. 協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理推進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)度，協(xié)調(diào)跨部門資源解決技術(shù)難點(diǎn)，保障項(xiàng)目按計(jì)劃交付； 8. 定期向上級(jí)匯報(bào)設(shè)計(jì)進(jìn)度、關(guān)鍵問題及階段性成果，確保信息同步； 9. 完成上級(jí)交辦的其他技術(shù)相關(guān)工作任務(wù)。 二、任職要求 1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備PCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)； 2. 精通PCB設(shè)計(jì)工具（如Altium Designer、Cadence Allegro等），熟悉PCB設(shè)計(jì)規(guī)則（如阻抗匹配、信號(hào)完整性、EMC/EMI）； 3. 熟練使用主流單片機(jī)（如STM32、Arduino等）及嵌入式開發(fā)工具（如Keil、IAR），掌握C/C++編程； 4. 熟悉模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)、電源設(shè)計(jì)及硬件測試方法，具備硬件調(diào)試（如示波器、邏輯分析儀）經(jīng)驗(yàn)； 5. 了解硬件產(chǎn)品開發(fā)流程，熟悉相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如IPC、RoHS）； 6. 具備良好的問題分析能力、溝通協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，能承受項(xiàng)目交付壓力； 7. 有工業(yè)控制或智能硬件領(lǐng)域產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。