崗位職責(zé):
1、協(xié)調(diào)公司內(nèi)部及代工廠等相關(guān)資源,完成芯片量產(chǎn)封裝設(shè)計(jì)(包括QFN,LGA,BGA、COB以及光學(xué)類器件封裝設(shè)計(jì)等);
2、負(fù)責(zé)各類前期封裝的仿真、例如熱應(yīng)力仿真、結(jié)構(gòu)仿真、有限元仿真等;
3、完成各類封裝樣品量產(chǎn)老化可靠性的跟蹤管理工作(包括HTOL PreCon等),確認(rèn)樣品性能是否符合設(shè)計(jì)預(yù)期。
崗位要求:
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷,通訊、電子、物理、材料類專業(yè);
2、1年以上的工作經(jīng)驗(yàn),熟悉集成電路封裝等各種相關(guān)仿真設(shè)計(jì);
3、熟悉有限元、熱應(yīng)力等仿真設(shè)計(jì)工具,具備豐富的實(shí)際操作能力,良好的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)規(guī)范;
4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神,良好的溝通能力,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,分析和解決問題能力。
職位福利:年底雙薪、績效獎金、項(xiàng)目獎金、大牛帶隊(duì)、股票期權(quán)、多次晉升機(jī)會、鼓勵內(nèi)部創(chuàng)新、可視頻面試