職位描述
封裝設(shè)計電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、協(xié)調(diào)公司內(nèi)部及代工廠等相關(guān)資源，完成芯片量產(chǎn)封裝設(shè)計（包括QFN，LGA，BGA、COB以及光學類器件封裝設(shè)計等）；
2、負責各類前期封裝的仿真、例如熱應(yīng)力仿真、結(jié)構(gòu)仿真、有限元仿真等；
3、完成各類封裝樣品量產(chǎn)老化可靠性的跟蹤管理工作（包括HTOL PreCon等），確認樣品性能是否符合設(shè)計預(yù)期。
崗位要求：
1、大學本科以上學歷，通訊、電子、物理、材料類專業(yè)；
2、1年以上的工作經(jīng)驗，熟悉集成電路封裝等各種相關(guān)仿真設(shè)計；
3、熟悉有限元、熱應(yīng)力等仿真設(shè)計工具，具備豐富的實際操作能力，良好的結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范；
4、具備較強的團隊合作精神，良好的溝通能力，較強的學習能力，分析和解決問題能力。
職位福利：年底雙薪、績效獎金、項目獎金、大牛帶隊、股票期權(quán)、多次晉升機會、鼓勵內(nèi)部創(chuàng)新、可視頻面試
工作地點
南山區(qū)深圳阜時科技有限公司
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職位發(fā)布者
陸靜/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
阜時科技有限公司深圳阜時科技有限公司，專注于激光雷達SPAD芯片設(shè)計，為擬上市獨角獸企業(yè)?？偛课挥谥袊钲冢羌呻娐吩O(shè)計企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省人機交互傳感器工程技術(shù)研究中心。截至目前，已申請知識產(chǎn)權(quán)776件，獲授權(quán)397件，全面覆蓋SPAD芯片及激光雷達領(lǐng)域。阜時科技曾創(chuàng)造多項世界第一：全球第一款屏下色溫芯片獨家量產(chǎn)于一線手機品牌旗艦機；3D視覺產(chǎn)品在智能鎖領(lǐng)域出貨量行業(yè)第一；LCD屏下指紋芯片全球首發(fā)。創(chuàng)始人莫良華是南大本科、港科大碩士，清華博士生、深圳市地方級領(lǐng)軍人才，連續(xù)研發(fā)出多款有全球影響力的傳感芯片，累積出貨超40億顆，在中國、美國擁有過百件發(fā)明專利。團隊規(guī)模超過200人，研發(fā)人員超過160人。內(nèi)部設(shè)立近30人的研究院，擁有8位博士，1位深圳市地方級領(lǐng)軍人才和多位深圳市海外高層次人才。另有資深芯片設(shè)計團隊數(shù)十人，平均擁有>10年芯片行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗。經(jīng)過海歸專家團隊和芯片設(shè)計團隊的多年技術(shù)攻關(guān)，阜時科技已完整掌握SPAD芯片關(guān)鍵技術(shù)并率先量產(chǎn)，已與乘用車激光雷達公司、機器人&無人車及相關(guān)激光雷達公司達成戰(zhàn)略合作，聯(lián)合開發(fā)激光雷達SPAD芯片和產(chǎn)品。
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