1、負(fù)責(zé)板級(jí)硬件電路的器件選型、方案設(shè)計(jì),負(fù)責(zé)硬件的交付目標(biāo)和質(zhì)量
2、負(fù)責(zé)電路原理圖設(shè)計(jì)和PCB Layout設(shè)計(jì),完成相關(guān)設(shè)計(jì)及評(píng)審,交付設(shè)計(jì)資料
3、協(xié)同結(jié)構(gòu)等專業(yè)進(jìn)行硬件堆疊設(shè)計(jì)和PCB布局規(guī)劃;
4、負(fù)責(zé)硬件電路設(shè)計(jì)、BOM制定,裝配、調(diào)試,性能驗(yàn)證等工作,并輸出測(cè)試報(bào)告、并參與相關(guān)評(píng)審。
1、本科及以上學(xué)歷,物理/電子/通信/半導(dǎo)體/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、4年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),有手機(jī)/平板/單片機(jī)/安防等智能硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、精通硬件電路設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試,具有較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力;
4、熟練使用電子設(shè)計(jì)軟件,有獨(dú)立完成外圍電路設(shè)計(jì)的能力;
5、具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,主動(dòng)性、責(zé)任心強(qiáng)。