工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片的后端物理實(shí)現(xiàn),從NETLIST到GDSII。
2.負(fù)責(zé)芯片物理設(shè)計(jì)的時(shí)序收斂,DRC/LVS,Power plan等。
職位要求:
1.兩年以上數(shù)字后端工作經(jīng)驗(yàn),熟練使用ICC或Encounter,熟悉IC后端流程。
2.具有大規(guī)模芯片流片經(jīng)驗(yàn),有mixed signal layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3.理解時(shí)序/分析和優(yōu)化,能使用tcl/perl編寫(xiě)腳本。
4.良好的團(tuán)隊(duì)合作能力和表達(dá)溝通能力。
職位福利:五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充醫(yī)療保險(xiǎn)、定期體檢、工作居住證、績(jī)效獎(jiǎng)金、帶薪年假、彈性工作